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(中央社記者鍾榮峰高雄2013年6月26日電)封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉表示，下半年業績可逐季成長，第4季會比第3季好。

日月光今天在高雄楠梓加工出口區召開股東會。展望下半年營運表現，吳田玉表示，下半年業績可逐季成長，第3季會比第2季好，第4季會比第3季好。

展望今年整體表現，吳田玉表示，日月光今年成長幅度可優於封測產業平均水準。法人預估日月光今年業績較去年成長起碼9%以上。

吳田玉指出，封測廠商業績不能只看單月或單季，要回歸基本面，觀察產業布局、獲利能力和競爭差距等因素；公司還是要看競爭核心價值、看長線表現。

吳田玉指出，過去14個季度，日月光每季表現優於整體同業表現。

長期來看，吳田玉指出，日月光在銅打線封裝領域可穩定成長。

日月光預估，未來3年資本支出和研發費用，每年都會維持在10億美元水準。

日月光先前在法說會預估，今年第2季IC封裝測試及材料出貨量，將比第1季增加11%到14%。觀察6月，法人表示IC封裝測試與材料出貨，仍以通訊應用表現較強。