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（中央社記者鍾榮峰高雄2014年 6月26日電）封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉表示，下半年可比上半年好，今年可維持逐季成長態勢。
吳田玉表示，下半年產能可望滿載，今年營運走勢與去年相差不多。
觀察整體封測產業，吳田玉表示，目前看來，整體封測產業擴充高階封裝的情況穩定，前四大廠商擴充高階封裝產能。
吳田玉指出，包括低價IC和高價IC，都進入高階封裝製程，包括銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)、系統級封裝(SiP)等高階封裝市場需求強勁。
法人預估，因應高階封裝市場需求，日月光下半年產能可望進一步增加。日月光第3季業績表現可正面看待，客戶備料狀態持續，日月光訂單能見度大約在1個月到3個月。
觀察系統級封裝應用，吳田玉指出，系統級封裝是異質IC封裝的整合趨勢，可期待SiP的後續發展，SiP將廣泛應用在穿戴式裝置和物聯網(IoT)等應用。
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