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2014/12/03 21:54 鉅亨網 鉅亨網記者蔡宗憲 台北 

洪嘉鍮
力成總經理洪嘉。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測廠力成(6239-TW)今(3)日宣布，與美光共同簽訂一系列半導體封裝投資合約，以做為雙方建立長期策略合作關係之基礎，力成擬透過第三地，於中國西安設立子公司，與美光共同合作從事半導體封裝業務，初期投資金額為7000萬美元，未來將視發展狀況，持續增加投資金額，連同原始資本投資，力成總投資金額為2.1億美元，將吃美光標準型記憶體封裝訂單。

力成總經理洪嘉表示，力成與美光共同簽訂一系列半導體封裝投資合約，以做為雙方建立長期策略合作關係之基礎，為配合業務發展，力成擬透過第三地於中國西安設立子公司，與美光共同合作從是半導體封裝業務，初期預計投資7000萬美元，做為資本額，未來將視發展情況，陸續增加設備與相關資產投資，連同原始資本投資，力成總投資金額為2.1億美元。

根據雙方合約，美光將在西安高新技術產業開發區之現有測試及記憶體模組廠房興建一廠房，提供力成做為新設封裝子公司使用，力成將可藉此機會將封裝服務範圍，擴展到中國西安地區。

 

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