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目標價位:58元
股票代碼：6147
◆投資重點
頎邦科技為全球最大面板驅動IC封測廠，目前市佔率約50%。基於對明年面板價格即將回穩的消息以及中國農曆年對面板的需求再起，對明年第一季營收將有很大地溢注。雖然前一波股價下修反應了10月營收下跌9.6%的情況，不過訂單已回溫，股價預期將連同反應。
頎邦尚有另外一金凸塊事業，佔約34%的營收。目前全球市佔率也處於領先的地位，約有50%。在該領域上，頎邦處於技術領先的地位，除了有能力向上游議價外，並且有能力將上漲的金價轉嫁下游，因此對公司營收相對影響較小。長期看來，驅動IC封測產業在2008金融風暴後，很多競爭者相繼出場，其中包含眾多日本競爭的廠家。此外，日韓IDM整合元件大廠也陸續釋單，因此晶圓凸塊、COF、COG 訂單皆顯著上揚，頎邦科技股價長線將有所受益。
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圖1 |  | 放大 |
◆產業概況
封裝技術方面，驅動IC 目前正朝向低封裝厚度、高腳數封裝的要素前進。COG 為目前發展趨勢，也是較難克服的技術。主因為少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，符合未來產品輕、薄發展之需求。COG 能製造最小間距，達到高腳數的效果，但由於提高封裝腳數，將使晶粒間的接點必須縮小，因此在腳數封裝中困難度提高。在細間距下，接合更加困難，接著劑產生的變因等致使良率不佳，因此業者目前一般COG 封裝接合間距仍以60um 為主；評估封裝結果及良率因素，目前在大尺寸封裝領域，COF 封裝仍還是技術的主流。
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