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政府近日救市態度積極，法人對台股看法明顯轉趨正向，現期貨淨多部位增溫，順勢進場時機浮現。
日月光為IC封測業龍頭，客戶包括Broadcom、聯發科、高通(Qualcomm)等，2011年7成營收來自於封裝與測試業務。今年第三季受到稅率增加影響，淨利34.46億元略低於市場預期，惟受惠於產能利用率提升與銅打線製程比重持續增加，單季毛利率擴增至19.6％。
目前銅打線製程營收已占50％左右，後續產品將轉向FC封裝，這部分競爭對手的進度緩慢，因此可望維持價格穩定，第四季考量到智慧型手機在高低階機種的需求皆轉旺，近期傳出主力客戶高通開始增加下單力度，重燃營收成長動能，第四季可望逆勢成長，表現將優於同業。
就現貨走勢來看，從8月除權息後一路進行打底整理，於11月23和26日以連續帶量紅棒向上進行表態，之後回測頸線完畢持續創高，以幅度估算有機會回到除權息前價位，下方則以28日回測低點作為防守依據。由於日月光體質良好股性尚屬溫和，下方又經過長期打底支撐，此時若以日月光期貨來進行布局，不僅可享有較低廉的交易成本，還可擴大本金成長的幅度。（日盛期貨提供，記者楊穆郁整理）
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