快修網電腦補給站

103.12.03【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 （2330） 為了搶吃蘋果iPhone內建晶片代工訂單，除了以大同盟概念建立全球最大的生態系統及供應鏈，也拉緊與獨立第三方（third party）矽智財供應商合作關係。嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM）供應商力旺 （3529） 受惠最大，明年營收及獲利將見明顯跳升。

　　台積電今年因為搶下蘋果iPhone 6╱6 Plus內建多款晶片訂單，除了A8應用處理器外，還拿下包括LCD驅動IC、4G基頻晶片、電源管理IC、多軸陀螺儀、WiFi無線網路晶片等代工訂單，因此，台積電持續以大同盟的概念，以開放創新平台（OIP）為基礎，建立龐大的生態系統及供應鏈，目的就是要在明年繼續搶下A9應用處理器代工訂單。

　　在台積電的生態系統中，除了設備廠、電子設計自動化工具（EDA）廠外，矽智財供應商也占了重要角色。事實上，台積電雖然本身擁有龐大的矽智財資料庫（IP Library），但在特殊應用上仍需要獨立第三方矽智財供應商支援，特別是在記憶體相關的矽智財上。也因此，力旺的eNVM IP受到青睞，已連續5年拿下台積電最佳矽智財供應商「IP Partner Award」大獎。

　　力旺過去主要授權金或權利金收入，集中在8吋晶圓製程，但今年已成功突破完成12吋晶圓矽智財布局，明年受惠於LCD驅動IC、數位機上盒晶片、CMOS影像感測器等產品在12吋廠的投片量大幅攀升，力旺12吋晶圓授權金及權利金收入，預估將較今年大幅成長7成以上，明年營收及獲利將見明顯跳升。

　　力旺的矽智財已被大量採用在蘋果iPhone當中，包括LCD驅動IC、電源管理IC、近場無線通訊（NFC）晶片、6軸陀螺儀等元件，都採用力旺矽智財。所以，力旺第3季營收達2.75億元創下歷史新高，稅後淨利季增51.2％達1.24億元，亦創歷史新高紀錄，每股淨利1.64元，累計今年前3季每股淨利4.19元。

　　第4季iPhone 6╱6 Plus全球熱賣，預估出貨將超過7,000萬支，對晶片拉貨更為積極，相關晶片的投片量大增，力旺因此受惠，法人看好第4季營收將逾2.8億元再創新高，今年每股淨利上看5.5元，而明年營收將再成長逾3成，獲利亦會再創新高。力旺不評論法人預估財務數字。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪╱台北報導）