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103.11.08【時報-台北電】封測大廠日月光 （2311） 受惠iPhone 6／6 Plus熱賣，包括無線通訊WiFi模組、指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、加速度計微機電（MEMS）等產品線全面接單暢旺，自結10月集團合併營收達265.22億元，年成長率27.7％，並改寫歷史新高，法人看好日月光本季營收亦為歷史新高。

 大陸封測廠江蘇長電日前正式以7.8億美元收購新加坡封測廠星科金朋52％的股份，此收購提議不包括星科金朋的兩家台灣子公司。法人預估，由於星科金朋主要大客戶高通（Qualcomm）在星科金朋封裝的晶片可能與國防安全有關，在長電確定成為星科金朋最大股東後，高通有可能轉單給日月光，日月光在短期內可望成為受惠新單效益的公司，為業績再添動能。

日月光自結10月集團合併營收265.22億元，較9月份成長3.4％，比去年同期207.63億元成長27.7％，其中IC封裝測試及材料營收152.52億元，較9月成長2.4％，較去年同期成長16％；合併EMS營收為129.41億元，較9月成長6.5％，較去年同期成長約29.9％，兩個事業部的營收皆創歷史單月新高。

進入第4季後，日月光預估，先進封裝產能可望滿載，打線封裝稼動率約80％，測試稼動率可到80％。在高階封裝部分，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）占日月光封裝業績比重約在5％以內，而系統級封裝占日月光整體集團業績比重約可達20％。

日月光在第4季受惠於4G-LTE基地台、手機應用晶片封測量持續增溫，電腦、車用及消費電子以及手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨穩健，加計蘋果新機暢銷，帶動整體產品線接單暢旺。

法人預估，日月光第4季IC封裝測試及材料業績，可望較第3季成長約1～3％，可續創歷史單季新高，電子代工服務則可較第3季成長30％，因此集團營收在第4季營收可望再衝新高。 (新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)