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99.10.1日月光 (2311) 和力晶（5436-TW）合資成立封裝測試廠日月鴻科技 (3620) ，董事會決議將進行現金減資，減資後股本由40.56億元，降到24.34億元，減資幅度達40%，1股退還4元現金，並訂11月18日舉行股東臨時會討論，預期順利通過減資案，創下IC封測業界首例。日月鴻表示，公司今年轉虧為盈，加上現金充沛，近期並沒有資本資出擴充設備計畫，為顧及股東權益及財務操作，因此將大部分的資金回到母公司，償還銀行借款，節省利息支出，決不會影響營運作業。

日月鴻8月產能持續滿載，業績為遲高檔水位，營收2.92億元，較去年同期成長7.6%，累計1-8月營收20.62億元，年增88.89%。今年上半年受惠於DRAM價格上漲，加上力晶面轉進以50奈米投產，擴大下單給日月鴻，營收達14.7億元，較去年同期成長120%，毛利率達37.9％，優於日月光，稅後淨利高達4.12億元，超越去年全年獲利，每股稅後純益1.02元，表現不俗。

日月鴻科技成立2006年，由日月光和力晶合資成立的記憶體封裝與測試廠，主要由日月光負責營運，力晶則將封測訂單集中下給日月鴻代工。其中封裝占營收70.15%，測試29.85%，服務範圍包括DDRII、DDRIII、NOR Flash、Nand Flash，主要客戶為力晶，佔營收9成以上，其餘為DRAM模組廠。產品結構來看，封裝佔80%、測試20%，由於日月鴻9成訂單來自力晶，因此在力晶製程微縮後，單片晶圓DRAM顆粒產出大幅增加3成，使得日月鴻接單大增，4500萬顆的封裝產能及2500萬顆測試產能趨於滿載。

封裝測試（Packaging and Test）屬於半導體產業鏈中的後段製程。IC封裝（Packaging）係指在晶圓製造完成後，用塑膠或陶瓷等材料將晶片封包在其中，以達到保護晶片並作為晶片與系統間訊號傳遞的介面；IC測試（Test）是利用測試程式來控制一組非常精密且複雜的電子線路，使之可以模擬IC各種可能之使用環境及方法，將IC置於此模擬環境中，檢視其工作狀態是否能在規格範圍內，以確保產品品質的穩定性。影響獲利因素主要為代工費及設備稼動率高低，更由於設備投資金額愈來愈大，與上游廠商就必須保持密切關係。