【時報-台北電】由於電子產品走向輕、薄、短、小，除帶動高密度連接板（HDI）需求外，軟板需求也大躍進，根據工研院產經中心（IEK）統計，未來2年軟板產值將分別達68.1億美元、77.3億美元規模，成長幅度將高達13％，優於PCB板明年約10％的成長幅度，軟板、HDI板將成為智慧型手機最紅火的應用，電子產品新應用，替傳統PCB產業帶來一線生機。
受到智慧型手機的帶動，今年PCB產業中包括HDI板、軟板廠股價扶搖直上，尤其近來投信大舉買進HDI板概念股最為火紅，華通股價已經順利突破淨值，上周來投信大買燿華，單周大買1.59萬張，成為投信買超第一名，此外，欣興、華通及嘉聯益等股，亦是法人年底作帳的最佳代表作。
IEK表示，隨著景氣復甦，新產品應用推陳出新，將帶動軟板產業產值成長，以年度分布來看，今年軟板產值將上看60.3億美元，年增率為10.3％，2011年、2012年則預估上看68.1億美元、77.3億美元規模，另IEK也引述顧能（Gartner）數據預估，2012年功能性手機市場規模上看16億支，智慧型手機將逾5億支，智慧型手機大舉拉高滲透率，將對軟板產業帶來龐大商機，除此之外，多模組也會帶動軟板的需求。
由於軟板輕薄、可撓曲的特性，開發應用的空間無限想像，因此產值成長高於PCB。在今年的印刷電路板國際應用展（TPCA Show）上，TPCA引述資料顯示，今年PCB產值可望大幅成長17.8％，除比較基期低、景氣復甦之外，明年可望再成長10％，雖然整體產值規模大於軟板，但是成長幅度仍以軟板勝出。(新聞來源：工商時報─記者鄭淑芳、李淑惠／台北報導)
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