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2017/12/06 10:22 財訊快報 李致遠
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【財訊快報／李致遠】達邁(3645)27日敲定銅鑼二期擴廠計畫，預計將投資17.4億元擴產，預計2018年完工，同時將新設研發大樓，以因應光學等級PI膜等發展。
該擴廠計畫預計在2018年底完成，2019年上半年正式貢獻產能。達邁看好，該擴廠案完成後，將可望紓解現有產能吃緊的問題，並有助於提升達邁公司競爭力、擴大市場占有率。另一方面，達邁目標，因應PI產業逐步轉向軟性顯示及觸控應用的各項需求，先進PI研發大樓的布建也將為未來光學等級PI膜研究發展做好準備。
達邁近日受分盤處置，但分盤後卻不受大盤影響，繼續攻堅，但短線上乖離已大，投資人必須非常留意分盤後有可能會急殺補跌，投資人盡量做好投資風險控管。
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