100.12.06【時報-台北電】為降低超薄筆電Ultrabook成本,PC品牌和代工廠積極開發新材質機殼,包括宏碁、華碩、仁寶、和碩、緯創等,均已有意採用玻纖機殼,並已展開測試,同時代工廠更訂下A件機殼(不含面板)厚度挑戰1~1.2 mm的高難度目標,力拚明年下半年量產。
先前神基集團研發的高玻纖機殼已通過英特爾認證,讓市場開始關注到玻纖材質,機殼廠表示,簡單來說,玻纖在製程上是塑膠加入短纖,或是在塑膠粒中加入配方,打造晶亮質感,包括神基、巨騰、甚至可成都具備玻纖製程能力。
供應鏈透露,PC大廠都在尋找降低成本的方法,其中宏碁、華碩分別透過代工廠與相關業者合作測試,包括機殼廠神基、巨騰,膜內漾印(IRM)廠森田、鑼洋等,例如將玻纖加入尼龍(PA),以增強韌性,另外在美化外觀部分,傳統膜內漾印技術應用在玻纖上容易被「沖墨」,效果不佳,因此IMR廠也改用真空熱轉技術搭配。
據了解,NB代工廠為降低報價,爭取Ultrabook訂單,積極開發玻纖機殼,但為了達到超輕薄的要求,內部甚至訂出玻纖A件機殼厚度僅有1~1.2 mm的目標,遠低於一般塑料約1.8 mm的厚度,但礙於製程難度太高,目前雖已生產出樣品,仍有「翹邊」、良率等問題待克服,預估最快可望在明年下半年量產。
另外,近年因小筆電退燒,導致IMR機種大幅減少,業者也積極爭取切入Ultrabook、平板電腦市場,其中森田今年打入惠普、聯想供應鏈,並計劃於明年2月擴產,將分別新增1條塗佈和印刷產線,目前單月產能約600萬片,擴產後單月將達800萬片。(新聞來源:工商時報─記者詹子嫻/台北報導)
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