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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月27日電)第3季終端市場需求瞬息萬變，主要封測台廠對本季業績表現仍審慎樂觀，預估業績平均季增幅度在個位數百分比，較月初預估1成幅度略有調整。

觀察第3季整體景氣、市場需求和終端產品庫存調節狀況，部分意見認為，第3季智慧型手機、平板電腦以及大電視終端產品市場需求動能趨緩，下游終端客戶庫存調整修正時間拉長，可能牽動上游封測廠商出貨表現。

日月光 (2311) 營運長吳田玉指出，今年整體庫存調整跟過去相比並沒有更糟；從產品線來看，個人電腦不會再壞下去，智慧型手機還有新品推出；美國和中國大陸經濟不壞，整體看來整體經濟局勢並沒有比過去兩年差。

日月光已對下半年營運釋出最新看法。吳田玉預估，下半年會比上半年有亮麗表現，下半年年增率可比上半年年增率好，下半年產能和出貨審慎樂觀；先進封裝成長動能可繼續維持。

矽品 (2325) 將於7月31日召開法說會，市場高度關注董事長林文伯對第3季和下半年整體半導體及封測產業景氣的最新看法，以及對主要市場終端需求的趨勢評估。

林文伯先前預估，半導體產業下半年表現可比上半年好，高階封測需求可逐季成長，下半年蘋果產品零組件備料，高階晶圓代工供不應求，後段封測產能也供不應求。

記憶體封測廠力成 (6239) 也將在7月31日舉辦法說會。記憶體台廠對於下半年動態隨機存取記憶體(DRAM)市場供需審慎樂觀，市場也傳出爾必達(Elpida)將擴充日本廣島廠行動記憶體(Mobile DRAM)產能，此外NAND型快閃記憶體(NAND Flash)廠商也計畫擴產，力成下半年記憶體封測業績走勢可相對樂觀看待。

法人預估，力成第3季行動記憶體、NAND Flash和高階邏輯晶片將是主要營運動能，產品組合持續調整，力成第3季毛利率表現可優於第2季。

華東 (8110) 主要客戶訂單預估下半年會比上半年好。法人預估華東第3季業績季增幅度上看兩位數百分比；第3季毛利率表現可較第2季向上。

IC晶圓和成品測試廠京元電 (2449) 第3季通訊類IC測試量表現可穩定成長，下半年CMOS影像感測元件測試量表現可較上半年穩定。法人預估，京元電第3季整體業績季增幅度在高個位數百分比。

晶圓測試廠欣銓 (3264) 下半年持續擴充工業、車用、安控等領域應用晶片測試量，預估欣銓第3季業績可較第2季持續穩健向上。

在LCD驅動IC封測部分，法人指出，封測廠頎邦 (6147) 短線雖有不確定性，長期來看面板解析度提升仍是趨勢，頎邦長期仍可受惠面板解析度提升、驅動IC封測需求向上成長走勢。

法人預估，頎邦第3季整體訂單調節幅度，大約在5%到10%左右，頎邦第3季業績季增幅度約在高個位數百分比。

觀察第3季主要封測台廠業績表現，平均季增幅度約在5%到10%左右，可略優於晶圓代工廠表現，不過較7月初預估季增1成幅度略向下修正。

在原物料成本相對走軟條件下，封測台廠第3季平均毛利率和營業利益率，預估可較第2季小幅增長。

整體來看，第3季終端市場需求瞬息萬變，封測台廠表現仍須觀察智慧型手機、平板電腦和大電視廠商庫存調節狀況。