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日本半導體大廠瑞薩（Renesas）、東芝（Toshiba）及旭化成微電子（AKM）等蘋果供應鏈，在日圓升值、專業分工考量下，加速對台封測廠擴大釋單，日月光是瑞薩和東芝長期夥伴，京元電則拿下東芝在遊戲機的感測元件訂單，躍居最大受惠廠。

瑞薩、東芝、富士通、川崎微電子等日系客戶，約占日月光營收10%，京元電則斬獲瑞薩、東芝訂單，日月光上周五漲0.2元、收25.35元，京元電股價更寫下1年來新高，漲0.25元、收15元。

封測業者透露，日本IDM廠，可望繼歐美廠商後，成為下階段對台灣釋出晶圓代工及後段封測訂單的主力廠商，為台灣半導體產業成長，帶來成長契機。

業者透露，過去日本IDM廠一直都是從設計、製造、封測一把抓，但受到去年日本311大地震影響，加上近期日圓強勁升值，不得不重新思考戰略，逐步釋出委外代工，分散風險並降低成本，富士通、松下、三洋等，也開始加快釋出代工訂單腳步。

為爭取日本IDM龐大訂單，台灣封測業最近幾乎都摩拳擦掌以對；連過去六至七成均以服務歐美IDM為主的欣銓，為了爭取日本IDM訂單，也考慮增建或直接購買廠房。

據了解，瑞薩、東芝、富士通、川崎微電子等，營收占日月光營收約10%，但隨瑞薩擴大在台積40奈米製程下單，測試由京元電和欣銓承接，但後段封裝由日月光包下，是大贏家。

至於東芝結束的後段封測事業，電源IC、影像感測元件及分散性元件，因與日月光合作已長達10多年，將擴大委外下單給日月光。

京元電也拿下東芝應用在遊戲機的感測元件測試訂單；矽格也從少量承接東芝產品測試訂單後，第3季可望承接更大的委外訂單；力成和華東也積極爭取東芝能擴大委外訂單。

圖／經濟日報提供