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(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月27日電) IC封測大廠日月光 (2311) 財務長董宏思表示，第3季將續加銅打線機台，約增加1000台，預估今年底銅打線營收占整體打線營收比重可到6成。
董宏思表示，第3季資本支出預估約2億美元，將續增銅打線機台，約增加1000台，預估今年底銅打線營收占整體打線營收比重，可到6成。
展望今年資本支出規模，董宏思表示，仍維持8億美元。
董宏思指出，第2季資本支出約3.76億美元，主要是因應第3季銅打線產能增加，同時在第3季末和第4季擴增先進封測產能所需。
第2季日月光增加打線機台1158台，淘汰400台，打線機台總數1萬4669台；第2季測試機台增加123台，淘汰73台，總數2678台；第2季銅打線營收占日月光整體打線營收比重約53%。
日月光第2季封裝資本支出約2.83億美元，測試資本支出6000萬美元，EMS電子代工服務資本支出2700萬美元，材料部分資本支出600萬美元等。
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