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101.07.27瑞信證券出具報告表示，由於宏觀景氣放緩，半導體後端封測廠庫存將會有所調整，但相較晶圓代工廠溫和，不過後端封測廠雖仍有長期委外趨勢成長，獲利仍持穩，因此給予日月光 (2311) 和矽品加碼評等，但將目標價分別下修至31元、36元。

瑞信證券指出，由於宏觀景氣放緩，晶片廠對第3季財測多有所調降，平均調降財測約2%，同時IC設計和IDN廠庫存天數也升高3天，整體晶片廠商庫存天數增加約4天至87天，以為今年下半年營運調整鋪路。

瑞信證券也指出，晶圓代工會領先看到強勁的晶圓水位建置或庫存修正，而後端封測廠則會跟進半導體場需求，瑞信證券認為下半年後端的修正會較晶圓代工廠相對溫和。預期會和2011年下半年類似。

針對後端封測廠，瑞信證券說明，調降日月光和矽品後市營收預估值，從原先預期第3季應可季增7-8%，調降為季增3-5%，力成 (6239) 因東芝下半年減產的因素，可能抵銷Mobile DRAM放量。整體來看，雖然瑞信證券預期有庫存調整的因素，但第4季封測廠由於28奈米限制的緩解，訂單仍會是持平。

瑞信證券調降日月光目標價從36元下修至31元，也將矽品目標價從41元調降至36元，但瑞信證券認為，除去週期因素，後端封測廠佈局終端部位，其流動性、長期委外成長，以及獲利持穩，因此仍給予加碼評等。