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（中央社記者鍾榮峰台北2019年7月27日電）半導體封測下半年業績看佳，第3季回溫可期，其中，日月光投控第3季業績看季增2成，京元電拚單季新高，南茂看增1成，南電今年轉盈，景碩拚季增15%，易華電下半年逐季走高。

展望半導體封測下半年業績表現，整體觀察第3季增溫可期，其中法人預估日月光投控 (3711) 第3季業績可望較第2季成長接近20%，第3季業績有機會超過新台幣1050億元。

日月光投控第3季可受惠新產品推出、以及美國對中國手機和通訊大廠華為（Huawei）禁令鬆綁等效應，第4季業績也可受惠旺季效應、和電子代工服務廠（EMS）對系統級封裝（SiP）產品的拉貨力道。

日月光投控日前預期，今年業績預期仍可逐季成長，客戶組合會有些改變。

展望系統級封裝發展，日月光投控預計，SiP成長動能將持續到今年底、甚至更久，預期SiP和扇出型（Fan-Out）封裝未來將會持續成長，集團也將持續加強包括SiP及Fan-Out 新開發與新應用、低電源及嵌入式電源的整合性解決方案。

在記憶體封測部分，力成 (6239) 指出，下半年季節性表現可帶動業績，記憶體庫存調整將告一段落，對於第3季業績樂觀，毛利率也會提升，封裝稼動率預估80%，測試稼動率約60%到70%。

在晶圓測試廠部分，法人預估，第3季京元電 (2449) 在中國手機品牌商晶片測試量可能受到小幅影響，不過，5G基地台基礎設備所需晶片測試穩健向上，美系晶片大廠和台系手機晶片商測試持穩，推動京元電第3季業績季增兩位數，再拚單季新高。

法人預估，京元電第3季業績可望季增10%，今年京元電今年整體業績可望成長20%，估今年業績有機會站上新台幣250億元，創歷年新高。

封測大廠南茂 (8150) 下半年可望持續受惠手機所需面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）用捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝拉貨力道，電視用驅動IC出貨穩健、NAND型快閃記憶體（NAND Flash）封測新專案挹注，法人預估，第3季業績看季增7%到9%區間，若華為上調手機銷售預估，南茂第3季業績季增率有機會突破1成。

展望IC載板廠南電 (8046) 今年下半年營運表現，法人指出，受惠日系廠商和台灣同業在ABF基板產能滿載及訂單外溢助攻，南電新增美系大廠處理器基板訂單，業績比重提升到10%。南電ABF載板產線稼動率持續滿載，整體訂單能見度可看到10月。

展望今年，法人預期南電今年全年代表本業的營業利益可望轉盈，今年有機會終結連續3年虧損的狀況。

IC載板廠景碩 (3189) 迎接第3季傳統旺季，此外，5G通訊基地台用可程式化邏輯閘陣列（FPGA）晶片用ABF載板需求穩健，單季拉貨成長幅度上看5%，有助第3季業績回溫。

法人預估，目前基地台應用載板業績占景碩整體業績比重在11%到13%左右，預估景碩第3季業績可較第2季成長15%左右。

在COF基板部分，易華電 (6552) 日前表示，面板驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能仍遠小於市場需求，下半年營運看佳。

分析師指出，美國解除部分對中國華為出口禁令，有助易華電COF拉貨力道。易華電是華為手機COF主要供應商。

法人預期，下半年進入4K和8K超高畫質電視出貨旺季，智慧型手機拉貨動能持穩，易華電下半年業績有機會逐季創高，訂單能見度看到第4季。（編輯：郭萍英）