2012.07.09 03:28 am |
封測龍頭日月光（2311）訂今（9）日公布6月營收，受惠晶圓代工產能滿載及整合元件大廠訂單動能仍強，第2季合併營收仍將優於第1季；日月光營運長吳田玉並強調日月光成長動能可望延續至第4季，下半年優於上半年。
日月光先前法說會只針對第2季出貨做出預測，預估第2季出貨季增12%、封測及材料季增15%，法人表示，第2季量增但平均銷售單價卻微幅下滑，因此，6月營收得站上169億元，單季合併營收才有2位數成長，但受到主要整合元件大廠6月下單趨保守影響，要達成此一目標預料將有難度。
不過，日月光強調，第2季因金價跌幅可觀，加上銅打線及覆晶封裝等高階封裝產能滿載，產能利用率上升，有助毛利率提升。
日月光原估第2季毛利率有機會回到去年第3季19.1%水準，法人預估離目標可能還有些微差距。
日月光首季通訊產品占比達51%、消費性及車用電子占37%，電腦應用相關晶片占比僅11%，第2季因消費性電子、電腦相關應用晶片下單減緩，預料比重會微幅下降，通訊產品相對會拉升。
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