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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月29日電)封測大廠日月光 (2311) 早盤在平盤附近整理。展望第3季，日月光預估IC封裝測試及材料營收可季增1%到5%；第3季毛利率有小幅成長空間。

日月光今天早盤在平盤上下整理，外資法人連續3個交易日賣超日月光超過8680張，自營商相對連續4個交易日買超日月光逾7780張；三大法人26日買超逾3000張。

展望第3季業績，日月光預估IC封裝測試及材料營收將比第2季成長1%到5%。其中電子製造代工服務(EMS)將季增超過25%。

觀察第3季毛利率走勢，日月光預估還有成長空間，大約可與第2季持平，還有小幅改善空間。

展望下半年，日月光表示，下半年仍可維持逐季成長態勢，第4季IC封測材料及EMS都會有成長；整體來看，日月光預估下半年的年增率會優於上半年的年增率，下半年可審慎樂觀。

在投資產品部分，日月光指出，第3季開始到第4季，系統級封裝(SiP)產品可望逐步貢獻，第4季營收可望明顯挹注，第4季也會投資相當資本支出在SiP產品；SiP可望成為下一波成長動能亮點。