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2019/11/09 15:15 時報資訊
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【時報-台北電】PCB材料廠達邁科技 （3645） 8日舉行法說會，董事長吳聲昌表示，近期PI需求雖然受到智慧型手機成長趨緩影響，但公司仍看好智慧型手機、穿戴裝置、車用軟板等市場成長潛力，展望2020年5G世代來臨，散熱及透明顯示器等領域發展將驅動PI膜另一波需求爆發。展望第四季，由於12月會有盤點，但2020年農曆年在1月，客戶拉貨動向仍需觀察，對於第四季審慎保守看待。
達邁前三季累計營收13.31億元，營業毛利3.68億元，毛利率27.67％，營業淨利1.33億元，營益率10.02％，稅前盈餘1.27億元，本期淨利8,673萬元，合併稅後盈餘9,743萬元，年減68.8％，每股盈餘0.75元。
展望2020年，達邁將鎖定5G通訊及摺疊手機兩大方向發展，尤其是近年最被市場熱議的MPI和LCP材料。吳聲昌認為，MPI是5G Sub－6GHz的過渡技術，並無法完全替代LCP，面對15GHz以上或四層以上的複雜軟板，LCP仍是較佳的選擇。
吳聲昌強調，真正的5G是毫米波，達邁所推的LKL材料就是鎖定28GHz以上的5G應用，預估近幾年的Sub－6GHz階段，有望看到MPI和LCP兩種材料共存，而達邁也已做好準備。另外在折疊手機方面也是值得關注的一環，未來有不小的潛力，尤其從材料角度來看，折疊手機的機材價值優於一般手機，達邁在相關PI上也已經跟國際大廠接軌，若整體產業成熟，或有機會挹注新的成長力道。（新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導）
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