IC封測龍頭大廠日月光(2311)結算10月合併營收176.33億元,再創2年多來新高,月增3.3%、年增12.1%,符合法說預期第四季3%~5%的季增率。11月訂單透明度明亮,封裝產能利用率依舊是滿載盛況,而測試也保有85%的產能利用率,受營運面看俏的利基,今日股價於中場後由黑翻紅,有逆勢上漲表現。


日月光營運長吳田玉在昨日GSA半導體領袖論壇上表示,明年全球封測產業可望持續成長,且優於整個半導體產業,而日月光因這幾年積極布局全球據點,且在各種技術研發上領先,未來幾年日月光的營運也將優於同業,更對明年首季仍抱持樂觀看法,預估將延續今年第四季的淡季不淡榮景,單季營收減幅將控制在5%內,優於以往的季減率5%到10%。


吳田玉認為,日月光在這幾年大舉投入資本支出擴充設備,以滿足大廠所需的龐大產能,加上長期耕耘國際IDM(整合元件)大廠有成,這幾年IDM廠因金融風暴的衝擊,不再投入後段封測製程與設備,改委由專業封測廠協助代工,更是讓日月光營運得以領先同業的另一主因所在。




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