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（中央社記者鍾榮峰台北2017年11月9日電）南茂 (8150) 董事長鄭世杰表示，看好驅動IC、金凸塊與Flash產品業務成長，目前有幾個光學感測器產品正與客戶合作開發。

南茂今天舉辦電話法人說明會。

展望後市，南茂董事長鄭世杰預期利基型動態隨機存取記憶體（DRAM）和NOR Flash需求續強，新終端產品應用如車用電子、消費電子產品與小尺寸OLED面板、觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片與影像辨識等，預期持續成長。

在驅動IC，鄭世杰指出，樂觀看待未來產品持續成長，包括OLED、窄邊框、全螢幕、18比9面板及TDDI等智慧型手機新機功能需求持續滲透，使驅動IC封裝由玻璃覆晶封裝（COG）轉到細間距捲帶式薄膜覆晶（COF）封裝。

鄭世杰指出，相關新COF產品已在第3季開始出貨，產業趨勢形成產品轉換，將使細間距COF封裝技術及產能的需求大幅增加。

在光學應用，鄭世杰表示，目前有幾個光學感測器產品正與客戶合作開發，有些產品已開始出貨，預期第4季市場接受程度提高，以及其他智慧型手機品牌大廠陸續導入帶動下，此類產品營收將有機會進一步提升。

鄭世杰表示，雖然預期標準型DRAM主要客戶外包分配訂單比率的下降趨勢將持續到明年2018年，但將藉由驅動IC、金凸塊與Flash產品業務成長，與長線生產成本管控、稼動率提升，填補因DRAM客戶外包產能分配策略調整造成的業績影響。

南茂第3季合併營收新台幣44.31億元，較第2季45.41億元減少2.4%，較去年同期47.69億元減少7.1%，第3季合併毛利率17.2%，較第2季20.1%減少2.9個百分點，較去年同期20.3%減少3.1個百分點；合併營業利益4.02億元，合併營益率9.1%，較第2季9.9%減少0.8個百分點，較去年同期11.7%減少2.6個百分點。

南茂第3季歸屬母公司業主淨利1.62億元，較第2季3.21億元大減49.6%，年減36.5%，第3季每股基本純益0.19元，第2季EPS 0.38元，去年同期EPS 0.3元。

南茂指出，815全台大停電跳電影響南茂部分產能材料損失，對毛利預估影響約6000萬元，加上標準型DRAM接單減少，DRAM封裝稼動率下滑，測試稼動率也有調整，此外業外認列一次性支出約6500萬元。

累計南茂前3季合併營收135.32億元，年減1.37%，前3季毛利率18.38%，去年同期19.54%，前3季合併營益率14.08%，去年同期10.85%。歸屬母公司業主淨利28.63億元，年增211.8%，前3季每股稅後純益3.39元，去年同期EPS 1.06元。

法人表示，南茂第1季認列中國大陸上海宏茂微電子處分利益約18億元，加上第2季匯兌收益約5300萬元，整體帶動前3季獲利表現。