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100.01.26  封測大廠矽品 (2325) 今(26)日召開法說會，鐵嘴林文伯再對今年景氣發表最新看法，他認為雖然整體景氣指標好壞紛雜，不過從日前美國公佈數據來看，顯示景氣復甦有轉強跡象，加上今年平板電腦及智慧型手機產品可望快速成長，預期整體半導體產業仍將穩健向上，而封測業更會有高個位數到低雙位數的成長幅度(約7-15%成長)，矽品因為銅打線進度陸續到位，去年基期又低，因此今年全年營運成長一定可以超越產業平均。

林文伯認為，日前美國所公布的11、12月零售銷售金額已創下2006年以來最好的記錄，加上甫公布的失業率數字更是創下19個月以來新低，顯示美國的經濟景氣復甦力道有轉強跡象，雖然歐洲地區仍深陷歐債風暴內，但中國、印度等新興開發中國家仍維持穩健的成長力道，推升今年半導體產業持續成長。

他也指出，雖然去年半導體產業展開相當強勁的反彈力道，因為基期墊高所以預期今年成長力道將明顯趨緩，不過今年終端產品有智慧型手機及平板電腦產品推升，預料今年半導體產業將呈現穩定成長的態勢，而封測業更將有高個位數到低雙位數的成長幅度，約成長7-15%左右。

而就外包封測產業來看，僅管市場能見度不高，加上總體經濟景氣還是有不確定的因子存在，不過從業界來看，普遍看好今年半導體仍可成長，第 1 季目前來看各家IC設計公司庫存調整動作已逐步進入尾聲，近期已開始陸續積極進行封裝測試的動作，雖然部分客戶庫存水位仍高，但預期對產業的影響不大。

林文伯總結，從晶圓廠訂單量來看，今年封測需求量可望持續成長，只是平均單價確實仍有下滑壓力，因此預估第 1 季封測產業將面臨 5 %左右不等的衰退幅度；而全年半導體產業將成長7-15%，矽品因為去年基期較低，預估成長力道將超越這個平均水準。

就矽品而言，第 1 季產能利用率除FCBGA與測試維持在去年第 4 季的水位外，打線的產能利用率則明顯較上季下滑，預估打線產能利用率將達85%，FCBGA維持95%高檔水位，測試則同樣在70%。

林文伯強調，2010年矽品除了要面臨金價上漲的問題，銅打線進度也因轉換不順導致效益遲遲未展現，下半年更有匯率與人工薪資上漲等問題攪局，他認為今年金價與銅打線的問題都將甩開陰霾，剩下的就是匯率與人工薪資所得，因此預期今年矽品的狀況將會撥雲見日。