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(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月26日電)考慮成本因素，封測大廠今年布局高階封裝，積極轉進半導體內埋晶片製程，其中日月光和矽品切入內埋系統封裝；艾克爾和星科金朋搶進扇出型堆疊式封裝。

展望今年全球半導體封測大廠在高階封裝製程布局，工業技術研究院產經中心(IEK) 產業分析師陳玲君表示，包括台積電 (2330) 、聯電 (2303) 、格羅方德(Globalfoundries)等晶圓代工大廠，紛紛切進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段製程，後段封測廠商則轉進內埋元件(embedded die)新興中段製程。

陳玲君指出，在低成本考量下，封測廠商積極轉進內埋元件，其中日月光 (2311) 和矽品 (2325) 切入內埋系統封裝(embedded SiP)；載板大廠欣興不僅切入內埋系統封裝，也積極耕耘玻璃中介層(Glass Interposer)高階載板。

另一方面，封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)、以及葡萄牙封測廠NANIUM，則是切入扇出型堆疊式封裝(fan out Package on Package)。

熟悉半導體封測產業人士表示，日月光旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組，矽品今年正在興建的彰化廠，也會投入內埋系統封裝模組作業。

業界人士指出，矽品彰化廠也將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

對於台廠在高階封裝製程布局，業界人士表示，封測台廠應該不會朝向前段高階矽晶圓製程發展，而是在成本考量下，轉向半導體新興中段製程。