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(中央社記者羅秀文台北2012年11月29日電)看好來自蘋果和聯發科 (2454) 的貢獻增溫，巴克萊資本上修景碩 (3189) 明、後年EPS預估5%、8%，目標價由120元調升至130元，重申「加碼」評等。


巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之今天發表報告指出，相較日本競爭者，景碩的晶片尺寸覆晶載板(FC CSP)具成本優勢，預期2014年第1季起，景碩可望拿下蘋果處理器載板訂單，比重上看50%。


此外，陸行之指出，景碩已取得蘋果iPad處理器載板認證，可拿到10%到15%的訂單配額，加上來自聯發科的訂單升溫，預估景碩2013至2015年每股獲利(EPS)年複合成長率將達20%以上，2013、2014年EPS預估為7.32、9.88元，並列入亞太半導體首選名單。

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