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101.11.29 〔記者蔡乙萱／台北報導〕繼IC載板廠景碩（3189）之後，市場傳出印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興（3037）也拿到蘋果A5應用處理器代工的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）訂單；法人認為，目前已有日、韓兩家廠及景碩共同分食A5基板訂單，欣興擠進該供應鏈中，代表的是「指標」意味，業績挹注倒是其次。
法人表示，為了因應蘋果iPhone 5及iPad 3等產品需求，景碩於去年底已開始出貨A5版本FCCSP基板，當時出貨量約達百萬顆規模。而目前欣興所拿到的A5基板訂單量並不大，若大客戶由日本Ibiden、韓國SEMCO（Samsung Electro-Mech）等廠逐步轉單，預期欣興明年訂單量將有機會進一步放大。對此，欣興表示，不對客戶與單一產品做回應。
欣興第三季軟板、HDI產能利用率皆維持9成以上之高檔、傳統PCB則約85%，法人預估，欣興本季HDI產能利用率將小幅提升，載板、軟板將維持上季水準，傳統PCB則小幅下滑。
法人表示， 受惠於客戶新手機及平板需求續強，欣興第四季HDI產品是以手機應用為主、達80%，其中3階以上、Any-layer 佔多數。欣興上季手機板出貨達6700萬片、季增11%，而智慧手機營收比重增幅已超越功能機種，預估本季將持續成長10%，帶動高階智慧手機板比重將再提升。
另，平板電腦部分，因客戶新產品推出帶動需求轉強，支撐欣興HDI 利用率維持95%以上之滿載水準。法入預估，欣興第四季營收約為177-178億元、季增2%，本業表現平穩；然獲利部分，因金、銅價格上揚，加上新台幣本季仍是走升，恐衝擊欣興第四季毛利率將微降至15.4%，每股盈餘為0.68元。
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