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2013.11.29 06:34 am
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欣興電子（3037）今年與蘋果關係疏遠並衝擊營運，市場傳出，欣興正積極爭取蘋果新訂單，並將打入英特爾供應鏈，明年將展現營運爆發力。
欣興昨（28）日不願對傳聞置評，強調積極進行客戶結構調整，明年第2季有望見到初步成果。
欣興是全球最大印刷電路板（PCB）空板廠，近年營運相對不振，已連續三年下滑。法人認為，欣興明年第2季有望重返蘋果陣營，加上打入英特爾供應鏈，明年下半年明顯貢獻營收，屆時可重現成長力道。
在蘋果下半年大舉推出智慧型手機、平板電腦，挹注相關PCB供應鏈華通電腦、F-臻鼎科技、台郡科技營收大幅度成長，欣興高密度連接板（HDI）第3季傳統旺季的產能利用率僅約八成，預估第4季更下滑到75%，顯示與蘋果關係疏遠。
PCB市場盛傳，欣興積極運作重返蘋果供應鏈，欣興低調表示，重要的客戶關係，該做的還是要做，最快明年第2季會有明顯的機會。
在第4季及明年首季傳統淡季，預料欣興營運仍難有明顯起色，在重新擁抱蘋果及打進英特爾供應鏈發酵，明年下半年將會出現明顯轉機。
欣興近年大舉投資興建球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠，公司指出，第3季已有產品小量試產，但要明年下半年才會出現真正大量。
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| 圖／經濟日報提供 |
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