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(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月29日電)IC載板大廠景碩(3189)盤中大漲，巴克萊證券最新報告指出，景碩可望受惠蘋果和聯發科(2454)晶片載板訂單貢獻。
景碩今震盪走升，盤中最高來到93.1元，大漲超過3.3%，隨後跌幅收斂，股價在92.4元附近整理，維持相對高檔走勢。
巴克萊證券最新報告指出，景碩可持續受惠蘋果和聯發科訂單貢獻，其中預估到2014年至2015年，蘋果將轉移50%應用處理器載板訂單給景碩；景碩也已取得蘋果iPad平板電腦內建安謀(ARM)核心應用處理器載板認證，可占其中10%到15%分配量。
在聯發科晶片部分，巴克萊證券預估，到2013年聯發科智慧型手機晶片載板50%出貨量，將採用28奈米製程四核心/雙核心晶片，進一步採用晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，景碩可望取得聯發科前期大部分FC-CSP載板訂單。
景碩預估，第4季業績可較第3季持平或微幅成長，第4季IC載板毛利率表現會比第3季好；其中手機基頻晶片載板出貨量可較第3季成長，基頻晶片載板和基地台晶片載板毛利率表現高於公司平均值。
景碩今震盪走升，盤中最高來到93.1元，大漲超過3.3%，隨後跌幅收斂，股價在92.4元附近整理，維持相對高檔走勢。
巴克萊證券最新報告指出，景碩可持續受惠蘋果和聯發科訂單貢獻，其中預估到2014年至2015年，蘋果將轉移50%應用處理器載板訂單給景碩；景碩也已取得蘋果iPad平板電腦內建安謀(ARM)核心應用處理器載板認證，可占其中10%到15%分配量。
在聯發科晶片部分，巴克萊證券預估，到2013年聯發科智慧型手機晶片載板50%出貨量，將採用28奈米製程四核心/雙核心晶片，進一步採用晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，景碩可望取得聯發科前期大部分FC-CSP載板訂單。
景碩預估，第4季業績可較第3季持平或微幅成長，第4季IC載板毛利率表現會比第3季好；其中手機基頻晶片載板出貨量可較第3季成長，基頻晶片載板和基地台晶片載板毛利率表現高於公司平均值。
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