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【楊喻斐╱台北報導】下世代應用處理器將全面採用28奈米製程，帶動高階覆晶封裝載板市場需求成長，日本揖斐電（Ibiden）、景碩（3189）、欣興（3037）等明年持續投入高階製程，搶食商機大餅。
另外，雖然半導體TSV封裝技術不利於載板產業，惟IC載板業者認為，還需要看實際的量產規模以及業界導入的進度。

4G時代推波助瀾

景碩執行長郭明棟認為，28奈米製程的晶片將採用晶片尺寸覆晶封裝載板（FC CSP），加上智慧型手機與平板電腦等消費性產品邁入4G LTE（Long Term Evolution，長期演進技術），相關射頻元件與功率放大器等高階IC（Integrated Circuit，積體電路）載板的需求也將轉強，因此公司今明年的資本支出投入將鎖定該領域，但不會盲目擴充產能。 
景碩主管指出，28奈米對於IC載板的需求才剛開始增溫，明年才會進入快速成長的階段，除了來自於應用處理器、基頻晶片等應用之外，基地台領域的訂單也將會隨著4G時代來臨而出現很大的成長動能，惟系統轉換需要5~10年，因此成長的趨勢將是穩定向上的。 
另外，近年來半導體產業積極發展TSV（Through-Silicon Via，直通矽晶穿孔）封裝技術，並以此技術量產2.5D、3D（2.5、3維）IC，景碩主管坦言，這的確是不利於載板產業，不過從外資研究報告中指出影響程度低於5%，因此未來還是要看實際的量產規模以及業界導入的情況。 

Ibiden海外拼擴產

日本IC載板龍頭廠Ibiden看好智慧型手機與平板電腦市場的成長動能，以及為對了抗台、南韓的強烈競爭，去年以來即大舉斥資擴展菲律賓、馬來西亞等海外廠的產能，並以FC CSP以及高密度連結基板為主要擴產產品。