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10月北美半導體B/B值又重新回升到代表景氣復甦的1.0以上,透露歐美景氣的好轉復甦,有助於明年半導體景氣穩定成長,屬後段封裝測試代工業的景氣也同時看俏,封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)長線營運看漲。

日月光是本波封測股的強勢代表,外資與投信法人不斷聯手進場加碼,整體外資截至上周五的總持股數達573萬1834張,占日月光實際發行股權達73.9%。

惟日前里昂證券在出具最新報告中指出,日月光明年首季蘋果Wi-Fi模組出貨量恐有下修疑慮,且在新的競爭對手加入搶單下,恐不利日月光明年首季營運,預期明年首季合併營收將季減逾一成,因此,將評等降為「賣出」,目標價25.5元,較今天平盤價28.6元低10.8%。

不過,針對里昂證券的報告說法,日月光低調表示,不願對單一客戶進行任何評論。但是日月光集團在這幾年完成整併後,且針對市場趨勢新需求,不斷在製程上進行研發創新,並提供客戶更多有利的選擇,除協助客戶在後段封測代工製程成本上的降低,也讓客戶的產品獲得更完整、更快速的服務。

矽品10月合併營收65.54億元,今年中已連續4個月改寫歷史新猷,原本法人預估矽品第四季營收恐較第三季有5%~9% 的衰退幅度,甚至有預估衰退幅度恐超過二位數,主要是矽品在NB、PC端的客戶,在年底進行庫存調整壓力相當大,而這部分占營收比重約在25%,造成這波矽品股價表現相對日月光弱勢。



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