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102.11.26【時報記者陳奕先台北報導】研華 (2395) 上周於中國蘇州舉辦全球嵌入式經銷商大會(WPC)，同時宣布與英特爾及龍芯的策略合作，並於會中展示最新技術，美林出具最新報告指出，研華於智慧城市及物聯網領域上的領先優勢，未來3年該公司營收、獲利年複合成長率均可達雙位數成長。
據統計，全球將於2020年產生400億個行動裝置(Connected Devices)，其中能夠進行物與物連結運算的裝置也將高達50億個，研華於智慧城市與物聯網領域深耕已久，並透過與國際一級大廠合作，持續保持領先優勢。
在2013年嵌入式全球經銷商大會上，研華與英特爾共同宣布，雙方將攜手驅動智慧城市創新、共建物聯產業典範。另外，同時宣布與中國大陸晶片廠龍芯科技合作，有助研華取得中國政府單位的相關訂單，未來包括網路安全、物聯網等應用領域都是可能合作的方向。
研華在經營布局的眼界長遠而精準，除了早先於2008年率先切入布局智能商機，迎接智慧城市的到來，近期更開始將產品觸角延伸至3D列印領域，跟以色列品牌廠商Stratasys合作，提供3D列印機中電腦控制器模組。
美林指出，研華已開始著手布局下一階段具成長潛力的市場，但目前仍屬智慧城市帶來的商機讓人期待，該公司將藉由在智慧城市及物聯網領域上的領先優勢，營運將隨智能世代的演進而逐步向上。
據統計，整體智能系統市場產值到2016年將會達到1.4兆美元，美林說，研華未來3年營運將隨智能系統市場產值的提升的同步走揚，預估營收年複合成長率將達15%，EPS(每股盈餘)年複合成長率則達17%，因此，續維持買進評等，目標價231元。
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