(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月26日電)法人預估，日月光 (2311) 11月通訊應用封測量持續成長，整體IC封裝測試及材料業績，可望較10月增加，第4季28奈米晶片封測出貨量穩定增溫。


觀察11月各產品線封測出貨量，法人表示，日月光11月通訊類晶片封測出貨量表現不錯，其他電腦、汽車和消費性電子應用晶片封測出貨量，相對持平。


法人指出，通訊晶片大廠高通(Qualcomm)第4季28奈米製程晶片委由日月光封測量穩定成長，通訊晶片設計大廠聯發科 (2454) 3G晶片封測量表現不錯；東芝(Toshiba)分離式元件(discrete)和功率半導體封測新訂單，以及消費電子封測量持續穩定，整體有助日月光11月業績表現。


法人預估，日月光11月IC封裝測試及材料業績，可望較10月增加，第4季日月光28奈米晶片封測出貨量，可穩定成長。


日月光先前在法說會上預估，今年第4季IC封裝測試及材料出貨量，將比第3季成長3%到5%；以封測產品的應用領域來區分，日月光預估第4季通訊產品比重，有機會超過50%，相較於電腦和汽車和消費性電子，成長相對明顯。


日月光10月IC封裝測試及材料自結營收新台幣117.88億元，較9月115.48億元成長2.1%，比去年同期113.27億元成長4.1%。

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