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(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月7日電)封測大廠日月光 (2311) 自結7月集團合併營收新台幣175.31億元，月增5.6%；其中IC封裝測試及材料合併營收121.85億元，月減0.2%。

日月光自結7月集團合併營收175.31億元，較6月166.05億元增加5.6%，比去年同期156.81億元成長11.8%。日月光7月集團合併營收是今年以來單月高點。

法人表示，日月光7月電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量較6月明顯成長，符合公司法說會上預期第3季Wi-Fi模組成長空間大的走勢。

其中日月光7月IC封裝測試及材料自結營收121.85億元，較6月122.04億元微減0.2%，比去年同期110.17億元成長10.6%。

累計今年前7月日月光自結集團合併營收1164.8億元，較去年同期1046.53億元成長11.3%。

日月光在先前法說會表示，第3季IC封裝測試及材料營收，將比第2季成長1%到5%，第3季封測及材料毛利率可較第2季持平或微幅成長；電子製造代工服務(EMS)將季增超過25%。

從產品線來看，法人預估日月光第3季通訊類IC封測出貨表現可續持穩；工業用和汽車電子以及消費電子類IC封測量穩定；電腦應用IC封測出貨相對偏緩。

展望下半年，日月光先前表示，下半年會比上半年有亮麗表現，下半年可審慎樂觀，維持逐季成長態勢，第4季IC封測材料及EMS都會有成長；從第3季開始到第4季，系統級封裝(SiP)產品可望逐步貢獻。