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MoneyDJ新聞 2014-08-07  記者 陳祈儒 報導

IC封測大廠日月光（2311）高雄K7廠在7月底獲准有條件復工，產出限制將進一步鬆綁，且第3季智慧型手機指紋辨識模組與A8 AP的IC封測接單大幅成長，將帶動日月光IC ATM（封測暨材料收入）季成長6~9%，同時通訊客戶旺季則激勵EMS（代工）業務季成長30%，同時，預估本季整體集團營收季成長15%以上，下半年營運明顯升溫。

下半年智慧型手機以iPhone手機最受矚目，其採用的指紋辨識模組與處理器的封測訂單，是市場預期日月光本季業務成長的主因。

先前傳出組裝廠已在7月份先期完成了1、2千萬部手機組裝，後續8~9月份組裝量上升之後，將進一步帶動相關模組零件需求升溫。

日月光今年第2季的產能利用率約80%，第3季因為訂單需求增加，因此預估利用率可再提升至84%。

日月光今年第2季EMS業績季增率高達45%，主要就是來自SiP（系統級封裝）營收的助陣。因為SiP的挹注，日月光今年第3季EMS營收將延續上半年動能，法人預估，本季EMS營收季增率至少3成。

另可以注意的地方，則是SiP比重增加，將影響EMS毛利率的表現，公司亦預期整體合併毛利率會較第2季下滑，但合併營益率則可較第2季成長。

日月光對SiP產業發展態度積極，其高層之前就曾指出全球系統級封裝商機高達7,000億美元。日月光具備整合晶圓封裝及後段模組構裝能力，在系統級封裝發展有其絕佳地位。

近期日月光也正在落實投入SiP產品線的版面。像是DRAM大廠華亞科（3474）已於6日董事會通過為日月光提供矽中介質（Silicon interposter）代工服務合作案；日月光與華亞科雙方將共同擴展2.5D IC製造與封測服務，全力搶食SiP封裝商機。

雙方合作方式，將由華亞科提供2.5D IC晶圓代工服務，後段則由日月光完成封裝和測試、系統模組構裝，將讓日月光在SiP版面更完整。

另外，日月光高雄K7廠復工訊息方面，當初因其晶圓凸塊製程所排放含鎳廢水不合乎標準，而被高雄市環保局勒令該廠停工。而在7月底高雄市府發出新聞稿將予K7廠有條件的復工。據悉，日月光還沒有收到正式復工公文函，並表示收到公文函之後才會有明確動作。

K7廠主要製程有晶圓凸塊、覆晶封測等，該廠每個月營收貢獻約5,800萬美元（約新台幣17餘億元）；而晶圓凸塊每個月營收約1,800萬美元（約新台幣5.3億元）。所以在停工期間，第1季K7廠停工影響封測營收約4~5%，影響整體合併營收則約2%，實際對於營收的影響性不大，不過K7廠復工對於下半年旺季時，日月光的產能調配有利。