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DRAM大廠華亞科（3474）昨（6）日董事會通過為日月光提供矽中介質（silicon interposter）代工服務合作案，雙方合作共同擴展2.5D IC的製造與封測服務，這是國內DRAM大廠與封測龍頭的首宗合作，全力搶食快速成長系統級封裝（SiP）封裝商機。

日月光集團營運長吳田玉稍早強調，全球系統級封裝商機高達7,000億美元，日月光具備整合晶圓封裝及後段模組構裝能力，在系統級封裝市場占有絕佳位置，正全力衝刺此領域，預估未來三年，系統級封裝將是日月光營收和獲利成長的主要動力之一。

未來由華亞科提供2.5D IC晶圓代工服務，後段由日月光進行封裝和測試，以及相關系統模組構裝，將讓日月光在系統級封裝布局更完整，法人也看好日月光與華亞科「強強聯手」，將可搶食龐大商機

華亞科表示，明年開始提供小量服務，預估2016年放量，並開啟2.5D IC新的封裝架構。

日月光強調，近期大舉布局系統級封裝，原因是IC元件微小化，必須將多種元件整合在一起，這項技術甚至被台積電董事長張忠謀視為切入物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭重要技術之一。

圖／經濟日報提供