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102.08.08【時報記者陳奕先台北報導】IC封測大廠日月光 (2311) 公布自結7月合併營收，受惠於EMS系統製造業績攀升，儘管IC封測材料營收下滑，集團合併營收仍達175.31億元，月增5.6%、年增11.8%，創今年以來新高。

日月光7月合併營收175.31億元，比去年同期156.81億元成長11.8%；累計今年1～7月合併營收為1164.8億元，較去年同期1046.53億元成長11.3%。

日月光7月合併營收175.31億元，較6月166.05億元增加5.6%，比去年同期156.81億元成長11.8%，並創下今年以來營收高點。其中，該月IC封裝測試及材料自結營收121.85億元，較6月122.04億元微減0.2%，比去年同期110.17億元成長10.6%。

法人指出，雖然今年7月封測材料營收較6月下滑，但仍維持120億元以上的高檔表現，顯示通訊應用產品仍相對有撐；另外，該月電子代工服務（EMS）受惠於Wi-Fi模組出貨量持續增溫，帶動整體合併營收登上今年高點。

展望後市營運，日月光指出，預估本季封測材料營收將季增1～5%，毛利率則可望持平在第二季的24%高檔水位，而EMS營收將出現25%以上的季增率，加上系統級封裝（SiP）產品營收貢獻可望於第四季明顯發酵，下半年整體營運表現將優於上半年，且將維持逐季成長格局，下半年營運展望持續審慎樂觀。