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(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月8日電)IC載板大廠景碩 (3189) 自結7月合併營收新台幣20.86億元，月增13.8%，單月營收再破20億大關，是今年以來高點。

景碩7月自結合併營收較6月18.33億元成長13.8%，比去年同期18.69億元成長11.59%。

法人表示，景碩7月單月營收再破20億大關，超越5月單月20.74億元，是今年以來單月高點，主因智慧型手機應用和通訊應用晶片載板拉貨動能強勁。

累計今年前7月景碩自結合併營收132.71億元，較去年同期127.11億元增加4.4%。

展望8月，法人預估景碩8月單季營收可續站上20億元。

展望第3季，法人預估景碩第3季業績可較第2季成長1成左右；第3季業績有機會創單季新高，產品組合持續優化加上國際金價相對低檔，景碩Q3毛利率可優於Q2。

從產品應用來看，法人表示，智慧型手機、平板電腦和基地台應用通訊晶片載板，是景碩第3季主要營運動能；第4季須觀察各階機種智慧型手機和平板電腦庫存調整狀況。

展望下半年業績表現，法人預估景碩下半年業績可較上半年好一些，下半年和上半年業績比重大約是55比45，第4季業績可較第3季持平或微幅成長。

景碩先前表示，今年資本支出預估在45億元到50億元，應是歷年資本支出新高，包含擴充基礎產能和投資20奈米以下高階製程IC載板產線；今年整體產能可增加1成，產能擴充主要集中在第2季和第3季。