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2019/12/19 12:02 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】IC測試載板廠雍智 （6683） 受惠5G相關測試、中國大陸客戶需求提升，2019年第四季淡季營運有撐，法人看好營收、獲利可望續創次高，帶動全年營運表現攀峰。明年在3大動能挹注下，成長動能可望進一步增溫，營運表現持續看旺。

　雍智10月29日股價觸及259.5元的上櫃新高價，隨後震盪拉回181.5元打底，近期回升，至193～207元間震盪。今日開高後持穩盤上，早盤最高上漲1.55％至196.5元，表現優於大盤。三大法人近期買賣超調節互見，上周賣超14張、本周則轉為買超35張。

　雍智2019年11月自結合併營收0.71億元，月增1％、年增35.12％，登同期新高、歷史第4高。累計1～11月合併營收7.55億元，年增25.63％，續創同期新高。前三季稅後淨利1.58億元，年增41.57％，每股盈餘6.06元，優於去年同期4.54元，亦雙創同期新高。

　雍智先前表示，隨著新產品陸續完成驗證出貨，預期下半年IC測試、晶圓探針卡測試載板均可望顯著成長，上半年成長較強的IC老化測試載板需求亦樂觀。雖然目前時序步入產業淡季，營運成長動能趨緩，但第四季營運仍可望優於去年同期。

　投顧法人認為，雍智受惠旺季效益，以及中國大陸廠商去美化追單效益同步顯現，推升第三季營運改寫新高。後續在高頻高速晶片、多晶片封裝、中國大陸去美化3大產業趨勢帶動下，有助雍智在高速高頻IC測試領域大放異彩。

　投顧法人指出，5G商轉後對基頻、射頻、電源管理等手機相關晶片及FPGA晶片等需求將快速成長。而多晶片封裝為提升產品可靠度，均有早期測試各晶片完整功能需求，尤以車用、通訊、工業等產品線的高速高頻晶片要求最嚴苛，可望帶動雍智老化測試版載板商機。

　同時，中國大陸業者去美化浪潮顯現，中國大陸客戶需求涵蓋應用處理器（AP）、電源管理晶片（PMIC）、網通（基頻、WiFi）等手機全系列晶片，看好上述3大趨勢將成為雍智拓展兩岸客戶的發展良機。

　展望明年，投顧法人認為隨著5G/HPC/AI高速高頻及電源管理晶片布局效益顯現、中國大陸去美化效益、高階晶片及先進封裝的測試需求仍處成長期，上述3大動能將推升雍智獲利成長動能。

　投顧法人預期，雍智第四季營收估較第三季新高下滑高個位數百分比，仍可年增逾3成，與獲利齊創歷史次高，全年每股盈餘估約7.9元，改寫歷史新高。明年在三大動能持續挹注下，營收、獲利均可望續繳雙位數成長，營運動能持續看旺。