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101.12.19【時報記者王可鑫台北報導】全球有線及無線通訊半導體方案領導商－博通(Broadcom)今推出三套公板設計，協助手機廠商加速3G智慧型手機的生產，同時降低開發成本。


博通表示，這些新平台採用已由全球多家營運商網路實地驗證過的HSPA與HSPA+通訊處理器，並內建經過地區行動電信業者測試、認證的硬體元件與應用軟體，博通提供更完善的平台，可支援不同裝置的差異化，並預先認證硬體元件廠商，提供多種客製化選擇方案，加速產品上市時間。如此一來，手機製造商能更專注開發加值功能，並以平實的價格，讓消費者在不同等級的智慧型手機上都能享受高品質的Android體驗。



由於消費者對於智慧型手機具備更多功能的需求增加，如觸控螢幕、Wi-Fi無線上網和行動定位服務(LBS)，加速促進消費者將2G功能型手機轉換為更高級的3G智慧型手機。知名市場顧問服務公司Ovum分析師預測，智慧型手機的出貨量在2017年將達17億支；根據晶片和平台業者的消息，博通所提供的公板設計，將會是協助手機製造商滿足市場對入門智慧型手機需求的關鍵因素。

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