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繼大陸晶圓代工廠華力微電子攜手與聯發科合作28奈米製程產品之後，當地晶圓代工龍頭中芯國際昨（18）日也宣布，與全球最大手機晶片廠高通合作的28奈米驍龍410處理器已成功製造，代表陸廠的28奈米製程已開始就緒，將與台積電（2330）、聯電搶單。 大陸今年起全力發展半導體供應鏈，雖然首要任務為上游的IC設計業，但中下游的封測和晶圓代工業也要急起直追，目標在明年能先量產28奈米製程，2020年再進入16/14奈米製程，因此大陸晶圓代工廠近來動作頻頻，宣示進入28 奈米製程之列。 法人認為，大陸晶圓代工廠正加快腳步追趕台廠，在高通、聯發科等晶片大廠「陪同練兵」的情況下，若28奈米發展成熟，將逐步對台積電、聯電等帶來競爭壓力。 華力微電子日前宣布，攜手聯發科共同開發28奈米製程生產的手機晶片，中芯不甘示弱，昨日宣布與全球手機晶片龍頭高通合作的驍龍410處理器已成功製造，為雙方在先進製程和晶圓製造里程碑。 驍龍410處理器為高通旗下中偏低階手機和平板電腦晶片，與聯發科旗下產品具直接競爭關係。 中芯與高通在今年7月宣布，雙方在28奈米製程已達成合作共識，昨日宣布驍龍410處理器已成功製造。 |
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