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2019/02/28 11:59 時報資訊 

【時報-台北電】面板驅動IC廠頎邦 （6147） 昨（27）日公告去年財報，合併營收187.25億元創下歷史新高，由於去年出售頎中股權予大陸京東方集團，在認列業外獲利情況下，去年歸屬母公司稅後淨利45.15億元亦創歷史新高，每股淨利6.95元。今年上半年智慧型手機晶片生產鏈進入庫存調整，但頎邦接單暢旺，法人預估今年營收將再創新高。

　頎邦昨日公告去年財報。受惠於美系及大陸手機大廠LCD驅動IC的薄膜覆晶（COF）封測訂單湧入，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單強勁，去年第四季合併營收53.07億元約與上季持平，平均毛利率季增1.5個百分點達34.0％，營業利益季增11.5％達14.11億元，由於提列業外損失，單季歸屬母公司稅後淨利達6.81億元，每股淨利1.05元。

　頎邦去年合併營收年增16.4％達187.25億元，創下年度營收歷史新高，平均毛利率年增6.6個百分點達28.7％，營業利益衝上39.00億元，較前年大幅成長46.5％，在認列出售頎中持股的業外獲利後，全年歸屬母公司稅後淨利達45.15億元，較前年成長逾1倍，每股淨利6.95元。

　今年以來智慧型手機晶片生產鏈進入庫存調整，但因COF基板及封測產能供不應求，加上TDDI晶片封測訂單維持高檔，頎邦公告元月合併營收月增0.3％達17.55億元，與去年同期相較成長22.9％，表現優於預期。法人預估頎邦第一季營收僅季減低個位數百分比，至於第二季接單轉旺，營收將創歷史新高。

　法人表示，第一季雖然面臨半導體生產鏈庫存去化壓力，但頎邦對部份產品線調漲價格，加上蘋果iPhone XR降價後，驅動IC的COF封測訂單在農曆年後回流，加上大陸手機廠持續提高TDDI採用比重，TDDI封測代工價格比傳統玻璃覆晶（COG）封測價格倍增，頎邦上半年營運表現將看不到淡季效應。

　此外，頎邦除了在驅動IC封測接單暢旺，布局多年的射頻IC（RFIC）封測業務也隨著5G應用開始回升。5G智慧型手機支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）兩大頻段，手機端或基地台所採用的RFIC數量大幅增加，可望帶動頎邦RFIC封測接單明顯放量。

　法人樂觀預期頎邦今年全年合併營收將超過200億元大關，再創年度營收歷史新高，今年雖然沒有業外獲利認列，但全年仍可望賺逾半個股本。頎邦不評論法人推估財務數字。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）