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2019/02/26 07:37 時報資訊 

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 （2441） 董事會通過股利分派案，擬配發每股現金股利2.7元，盈餘配發率約64.59％，雖分創近3年、近10年低點，但以昨（25）日收盤價42.6元計算，現金殖利率達約6.34％。公司將於5月24日召開股東常會。

　超豐2018年自結合併營收創123.56億元新高，年增3.4％。但毛利率26.4％、營益率22.8％，低於前年28.9％、25％，分創近5年、近3年低點。受本業獲利率下滑影響，稅後淨利23.75億元，年減5.3％，每股盈餘4.18元，低於前年4.41元。

　超豐先前法說時指出，去年前三季營運逐季成長，第四季受景氣影響、庫存水位較高、中美貿易戰等不確定影響而下滑。由於設備投資、頭份廠擴充封測產能提高資本支出，折舊、製造、人事等營業費用增加，致使毛利率、營益率有所下滑。

　展望今年，超豐執行長謝永達表示，上半年PC、手機、高速運算（HPC）需求續疲，人工智慧（AI）、5G、物聯網（IoT）等新應用需求尚未順利銜接上，整體遭逢約10年一度的半導體產業景氣循環，由於仍在去化庫存，整體景氣市況保守。

　超豐2019年1月自結合併營收8.92億元，月減3.84％、年減17.73％，為近11月低點。謝永達預期超豐首季營運偏弱，但第二季有機會好轉，由於超豐客戶群廣、產品線齊全，一旦市場復甦將可帶動營收快速回溫，目前預期下半年市況有機會復甦，帶動營運持續好轉。

　謝永達表示，超豐將蹲好馬步，上半年先保守投資控制成本，聚焦強化技術、品質、服務及效率等基本功，精進閘型陣列封裝（FCLGA）和後段晶圓級封裝（WLP），並因應客戶需求投資新技術、新產品，規畫建置第2套WLP產能、對凸塊（Bumping）產能去瓶頸化。