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2016-02-26

〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）總經理蔡祺文昨表示，矽品中科廠將投入很大資金佈局產能，成為全球最先進的整合封測一元化（Turnkey）服務廠，預計可滿足矽品未來5年的發展。

封測業者指出，矽品中科廠高階封測目前初期以非蘋陣營的聯發科（2454）、高通等客戶為主，未來可望與台積電（2330）、日月光（2311）等同業分食蘋果高階封裝、系統級封裝（SiP）訂單。

矽品研發副總經理馬光華表示，矽品中科廠佈局產能包括扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、凸塊（Bumping）、FCCSP與相關測試都集中一起，並導入無人搬運自動化系統，為業界最先進的封測整合服務廠。

蔡祺文說，不管是與鴻海或紫光合作，都是基於對矽品發展有利而行，引進紫光投資入股既已被妖魔化，520新政府上任前，將不會再提。與鴻海垂直整合案也已被臨時股東會否決，往後只能以合作取代投資入股。

對日月光的惡意併購，蔡祺文呼籲政府要重視，一旦矽品被併，對台灣及兩家公司是三輸，合作可談，但要在不違法情況下。