(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月26日電)法人表示，消費電子封裝廠超豐 (2441) 2月網通電子封裝量持穩，第1季整體業績可望與去年第4季持平。


法人表示，超豐2月網通晶片封裝量可延續1月持穩走勢，受工作天數減少牽動，2月超豐業績應是第1季低點，3月開始每月業績可按季節性規律逐步回升。


展望超豐第1季業績走勢，法人預估有機會較去年第4季持平。


觀察稼動率，法人指出超豐1月整體產能利用率與去年12月相差不多，大約在7成多。


超豐自結1月合併營收新台幣7.53億元，較去年同期6.13億元成長22.93%。


超豐今年資本支出規模約在11億元，控制在折舊範圍內，將擴展高精密封裝新產線，應用範圍包括網通應用晶片在內的消費電子封裝產品。

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