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2018/09/25 11:45 時報資訊 

【時報記者林資傑新竹報導】記憶體封測廠力成 （6239） 今（25）日舉行竹科三廠動土典禮，並首次對外發表面板級扇出型封裝（FOPLP）技術。董事長蔡篤恭及新廠廠長張家彰表示，新廠將有4層作為生產廠房，預期月產能將可達約5萬片，約與15萬片12吋晶圓相當。

力成此次動土興建的竹科三廠耗時約2年規畫，將作為全球首座面板級扇出型封裝製程的量產基地，總投資金額達500億元，預計2020年上半年完工、下半年裝機量產，將可創造約3000個優質工作機會。

蔡篤恭指出，過去封裝客戶型態集中IC設計領域，但系統級封裝（SiP）須整合各式不同IC，單一半導體公司很難因應。力成研發面板級扇出型封裝技術來拓展系統級封裝領域商機，認為未來客戶可望進一步轉型拓展至系統級客戶。

力成封裝研發副總方立志指出，力成開發的面板級扇出型封裝技術具2項重要特色。首先，封裝內的晶片間以極細線路連結，線寬／線距可達2um/2um，可將不同晶片更靠近排列、大幅提升效能，適用於高頻寬需求產品的系統級封裝製程上。

其次，力成開發的面板級扇出型封裝技術，製程上採用面板等級的大尺寸工作平台（Panel Level）。公司指出，現有的晶圓扇出型封裝以12吋晶圓為工作平台進行封裝，同一時間能處理的晶片封裝數量，作業面積將局限在12吋晶圓大小。

而面板級扇出型封裝能加大封裝使用工作平台面積，將工作平台面積增加至20吋以上面板級尺寸，將可同時封裝更多晶片，擁有更高封裝生產效率，使產品更具有市場競爭力。蔡篤恭指出，與單片12吋晶圓相比，面板級扇出型封裝產能將多出3～5倍。

力成表示，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性，面板大工作平台可提高生產效率、電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢，可運用於5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品，看好面板級扇出型封裝技術未來發展，

力成創立於1997年，業務涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品，目前為全球第四大封測廠，在台灣新竹和竹南、中國蘇州、西安、新加坡及日本等地共設有20座工廠，全球員工超過1.8萬名，其中新竹約有1.5萬名。