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102.09.25【時報-台北電】全球封測龍頭廠日月光 （2311） 著眼未來2年智慧型手機、穿戴式裝置、以及智慧車商機大好，積極挺進高階封裝製程，並已備好150億元銀彈展開擴產計畫，今年募資規模也創下近10年來全球封測產業之最。

此外，LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 昨（24）日亦公告，董事會決議通過40億元銀行聯合授信案。

日月光昨日公告現金增資案定價，發行1.3億股普通股，每股發行價格為26.1元。法人推算，以近5日平均均價計算，約折價4.2％，該次現增募得總金額約33.9億元，加計甫於今年8月底發行的4億美元ECB（海外存託憑證），日月光今年募資金額約150億元。

今年智慧型手機、穿戴式裝置，以及未來智慧車等相關IC皆以高階製程為主流，而且日月光在高階封裝技術包括F/C、MEMS、Cu Pillar Bump、SiP、2.5D/3D等技術領先同業，並陸續在今年逐步擴充產能，預計未來2年將持續擴大高階製程的產能規模。

日月光表示，今年資本支出約6億至8億美元，而今年所募得的資金，主要以擴充高階製程為主、並將償還銀行借款調整財務比例，預料將可厚實營運實力，為明、後年的成長預作準備。

事實上，近期全球半導體廠積極募資擴產卡位，除了著眼於半導體產業邁向復甦，未來2年將呈現正成長走勢之外，由於資本市場多預期，QE（量化寬鬆政策）遲早退場，為避免未來募資成本墊高，已有不少半導體廠搶在近期募資，除了日月光募資150億元，LCD驅動IC封測廠頎邦昨日董事會決議通過40億元銀行聯合授信案。

頎邦指出，預計資金將會運用於公司及子公司償還既有的金融負債，並將充實中期營運（主要為擴產計劃）所需資金，擬向台北富邦商業銀行為管理銀行的聯合授信銀行團，申請授信總額度新台幣40億元整的聯合授信案。（新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導）