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2013.09.25 03:17 am |
半導體封測龍頭日月光半導體回台投資大加碼，未來若順利取得並落腳林口A7土地，將是日月光集團內除了中壢、高雄與南投等據點後，在台打造的第四個生產據點，據了解，林口廠將以高階封測製程為主。
日月光表示，集團共有900多億元的投資計畫，目前規劃於五至十年之內落實執行，至於投資的具體內容，還需要考量市況發展，再決定如何運用，目前尚未完全定案。
日月光2012年資本支出超過9億美元（約新台幣266.66億元），不過，今年資本支出稍有放緩，介於6億至8億美元之間。日月光估計，明年的資本支出額度與今年相當，在7億至8億美元左右。
日月光在中壢與高雄的生產據點，以高階封測製程為主，外界推測，未來若新增林口據點，也可能是同樣規劃。不過考慮到高階製程的精密性，是否要分散於三地進行，還需評估。另外，南投據點則是日月光旗下子公司環隆電氣的相關據點。
日月光全球布局，於台灣、大陸、南韓、馬來西亞、新加坡、日本與歐美等地均設有營運據點，大陸據點包括上海張江與金橋、江蘇昆山，以及山東威海等。
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圖／經濟日報提供 |
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