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(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月25日電)法人表示，泰林 (5466) 已取得日本旭化成電子(AKM)封裝訂單；母公司南茂規劃8000片12吋凸塊晶圓產能，其中部分作為泰林客戶AKM邏輯IC封測所需。


法人表示，泰林主要客戶日本旭化成電子科技(Asahi Kasei Microdevices)，除了增加電子羅盤測試量給泰林外，泰林也已經取得AKM電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)等產品封裝訂單；泰林穩定獲得AKM產品委外封裝和測試量。


法人表示，到今年底前，泰林在邏輯和混合訊號IC的封測量可逐月成長，預估9月混合訊號和邏輯晶片測試量可月增10%到15%左右。


泰林和母公司南茂積極預備高階晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 產能，預估南茂規劃8000片12吋凸塊晶圓產能，作為邏輯晶片、電源晶片、WL-CSP和混合訊號封測所需；8吋凸塊晶圓將有1萬片產能，因應WL-CSP封測需求。


法人預估第3季泰林整體營運成長幅度，可從原先預估的5%左右，增加到5%到10%。

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