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2017/11/30 12:54 財訊快報 李純君
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【財訊快報／李純君報導】三星即將在明年推出Galaxy S9，而今早關於S9供應鏈的消息在市場傳得沸沸揚揚，目前已經除了在指紋辨識晶片方面是採用神盾(6462)外，在印刷電路板端，也傳出三星即將跟進蘋果，有部分比例機種將首度採用SLP(類載板)，且SLP成為韓系手機主板趨勢也可望成型，包括華通(2313)、景碩(3189)、臻鼎-KY(4958)與欣興(3037)將會受惠，而三星S9訂單業界評估較有可能由臻鼎-KY與欣興奪下。
由於手機內部零件日趨精密化，線寬線距明顯縮小，現有傳統HDI已經不敷使用，蘋果自iPhone 8起開始大舉採用類載板，目前台廠中，蘋果的類載板供應商主要有華通、景碩、臻鼎-KY與欣興，但四業者所取得的訂單種類與數量也不相同，其中在最關鍵的iPhone X機種部分，台廠中僅有華通與景碩取得供應權，至於臻鼎-KY與欣興拿下的是iPhone 8的類載板訂單。
現下正值蘋果大舉對iPhone X零組件大舉追單的態勢下，華通與景碩的產能僅夠蘋果使用，至於三星部分，旗下的HDI PCB業者才開始釋單採購類載板相關機台，至少明年上半年前無力供應三星所需要的類載板，為此，業界傳出，三星可望轉向目前仍有類載板產能的臻鼎-KY與欣興採購，尤其日前臻鼎-KY法說會中，公司曾對外透露，三星S9將有部分機種首度採用類載板，為此，臻鼎-KY奪下三星S9類載板訂單可能性最高。
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