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(中央社記者鍾榮峰台北2012年11月30日電)IC封測大廠日月光 (2311) 盤中股價來到3個半月以來高點。法人預估，日月光11月整體IC封裝測試及材料業績可望較10月增加，第4季28奈米晶片封測出貨量穩定增溫。
日月光今震盪走升，盤中最高來到24.45元，漲幅超過3%，股價來到3個半月以來高點，成交量相對放大超過3萬1500張。
法人預估，日月光11月通訊應用封測量持續成長，整體IC封裝測試及材料業績可望較10月增加，第4季28奈米晶片封測出貨量穩定增溫。
法人指出，通訊晶片大廠高通(Qualcomm)第4季28奈米製程晶片委由日月光封測量穩定成長，通訊晶片設計大廠聯發科 (2454) 3G晶片封測量表現不錯。
另外在整合元件製造廠(IDM)客戶部分，法人表示，日月光日系客戶東芝(Toshiba)在分離式元件(discrete)、功率半導體封測新訂單、以及消費電子封測量持續穩定，整體有助日月光11月業績表現。
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