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(中央社記者鍾榮峰台北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩 (3189) 正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下製程晶片IC載板市場鋪路。

法人透露，景碩正在和台積電 (2330) 和聯電 (2303) 合作，切入高階封裝領域。由於3D IC和矽中介層等高階封裝製程，需要一併跟IC載板搭配，台積電和聯電找上景碩合作，提供高階封裝所需要的IC載板。

智慧型手機和平板電腦成長快速，晶片製程越來越微型化，封裝技術也必須邁向高階，晶圓代工廠和後段專業封測大廠，都積極布局高階封裝領域。景碩這時候透過晶圓代工廠切入高階封裝，有重要的戰略意義。

法人表示，3D IC和矽中介層等高階封裝需要的IC載板，會以晶片尺寸覆晶封裝基板 (CSP) 或是FC-BGA基板的覆晶封裝技術(Flip Chip)為主，景碩無論是在FC-CSP還是FC-BGA基板，都有相當比例的出貨量。

智慧型手機或平板電腦內的基頻晶片、射頻晶片和應用處理器，已經採用FC-CSP基板，主要客戶包括高通(Broadcom)、聯發科 (2454) 、博通(Broadcom)、展訊、Triquint和Skyworks等。

而基地台等網通設備使用的可編程邏輯元件(PLD)，主要採用FC-BGA載板，景碩在此領域的主要客戶包括Altera和賽靈思(Xilinx)。

賽靈思已經在台積電投片量產採用28奈米製程、結合2.5D IC先進堆疊封裝的可編程邏輯晶片，不過相關IC載板則是由景碩的競爭對手挹斐電(Ibiden)供應。

法人表示，景碩此時攜手晶圓代工廠切入高階封裝，自然有不能輸給競爭對手的企圖心，更重要的是藉由晶圓代工廠整合前後段半導體製程的布局，景碩要切入準備卡位高階封裝IC載板市場。